925471-1      TE（泰科）全系列索引

制造商型號： 925471-1
制造商： TE Connectivity / AMP
描述： 創(chuàng)唯一級代理直銷原裝現(xiàn)貨
技術(shù)參考： PDF查詢
庫存狀態(tài)： 實時庫存查詢  所在地：深圳原廠原裝現(xiàn)貨
備注： 代理銷售世界各大品牌電子元器件，大量原廠原裝正品現(xiàn)貨
訂購熱線： 400-900-3095, QQ:800152669, Email:sales@szcwdz.com

公司簡介

深圳創(chuàng)唯電子有限公司是一間技術(shù)專業(yè)的半導體材料單獨分銷商組織，有著很多年線上推廣與市場銷售運行工作經(jīng)驗，在我國地區(qū)服務項目的顧客超過3500個左右，65%為工業(yè)生產(chǎn)加工制造業(yè)顧客（OEM加工廠），40%為電子器件類貿(mào)易公司，12%為科學研究組織和高等學校。

創(chuàng)唯電子有限公司關(guān)心高檔商品線路，商品運用于通信網(wǎng)絡、大貨車機器設備、醫(yī)療機械、儀器儀表。創(chuàng)唯博堅持不懈原廠升級正品規(guī)范，全部商品合乎原裝技術(shù)性。善于偏小眾、停工半導體材料商品的市場銷售。并創(chuàng)立單獨的汽車電子營銷部，關(guān)鍵服務項目汽車電子前端開發(fā)市場開拓與營銷推廣，及其汽車電子后端開發(fā)銷售市場的電子器件供貨要求。還創(chuàng)立技術(shù)專業(yè)的品牌營銷單位，關(guān)鍵對于APC、Schneider、TDK、IXYS、cosel、Phoenix Contact、Vishay、ST、Maxim、ADI、TI、Xilinx、Altera的知名品牌發(fā)展趨勢。

原廠水平式后殼擴展了Harwin高可靠性屏蔽選項
為了能夠在水平和垂直平面上提供全面的電磁干擾（EMI）/射頻干擾（RFI）保護，Harwin對金屬后殼屏蔽選件做了進一步擴充，現(xiàn)在已可為水平DatamateJ-Tek連接器提供后殼，這將滿足日益普遍的直角互連方向要求。這些后殼直接與Harwin的母頭Datamate電纜連接器金屬后殼匹配。
新的Datamate后殼意味著可在水平PCB與電纜連接中實現(xiàn)完全的EMI/RFI屏蔽，這些后殼有效地補充了Harwin之前的垂直PCB到電纜連接屏蔽產(chǎn)品。在與接地平面結(jié)合使用時，這些后殼能夠確保完全屏蔽。
Harwin的水平后殼并沒有固定到連接器，而是放置在連接器上，然后單獨固定到電路板上。這意味著允許在設計的非常晚階段再考慮屏蔽問題，因為隨著設計的進展，可能會出現(xiàn)其他的電磁干擾（EMI），采用上述方式則非常具有優(yōu)勢。這些外殼既適合于穿板安裝，也適合于表面安裝尾部/端接，并且可以通過特定內(nèi)部螺釘或板載螺釘固定。只要有足夠的容納空間，就可以將這些后殼添加到現(xiàn)有PCB設計，或?qū)σ巡渴鸬脑O備進行改裝設計。
新型水平Datamate連接器后殼可用于衛(wèi)星、航空航天、機器人和軍事等重要應用領域，在這些應用中，可能存在嚴重的空間限制，電路板往往高密度疊放，并可能靠近機柜外殼或干擾源，出于任務關(guān)鍵或安全關(guān)鍵等方面的考慮，必須采用高可靠性互連解決方案。
Harwin新產(chǎn)品引入（NPI）經(jīng)理RyanSmart解釋說：“我們看到客戶設計中對水平PCB連接的需求不斷增長，特別是在CubeSats小型航天器和無人機（UAV）等應用中，電路板需要非常緊密地高密度堆疊在一起。通過增加這些最新的后殼選項，無論互連方向如何，我們現(xiàn)在都可以降低由于EMI/RFI造成信號中斷的風險�！�

詢價

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