925471-1      TE（泰科）全系列索引

制造商型號(hào)： 925471-1
制造商： TE Connectivity / AMP
描述： 創(chuàng)唯一級(jí)代理直銷(xiāo)原裝現(xiàn)貨
技術(shù)參考： PDF查詢
庫(kù)存狀態(tài)： 實(shí)時(shí)庫(kù)存查詢  所在地：深圳原廠原裝現(xiàn)貨
備注： 代理銷(xiāo)售世界各大品牌電子元器件，大量原廠原裝正品現(xiàn)貨
訂購(gòu)熱線： 400-900-3095, QQ:800152669, Email:sales@szcwdz.com

公司簡(jiǎn)介

深圳創(chuàng)唯電子有限公司是一間技術(shù)專(zhuān)業(yè)的半導(dǎo)體材料單獨(dú)分銷(xiāo)商組織，有著很多年線上推廣與市場(chǎng)銷(xiāo)售運(yùn)行工作經(jīng)驗(yàn)，在我國(guó)地區(qū)服務(wù)項(xiàng)目的顧客超過(guò)3500個(gè)左右，65%為工業(yè)生產(chǎn)加工制造業(yè)顧客（OEM加工廠），40%為電子器件類(lèi)貿(mào)易公司，12%為科學(xué)研究組織和高等學(xué)校。

創(chuàng)唯電子有限公司關(guān)心高檔商品線路，商品運(yùn)用于通信網(wǎng)絡(luò)、大貨車(chē)機(jī)器設(shè)備、醫(yī)療機(jī)械、儀器儀表。創(chuàng)唯博堅(jiān)持不懈原廠升級(jí)正品規(guī)范，全部商品合乎原裝技術(shù)性。善于偏小眾、停工半導(dǎo)體材料商品的市場(chǎng)銷(xiāo)售。并創(chuàng)立單獨(dú)的汽車(chē)電子營(yíng)銷(xiāo)部，關(guān)鍵服務(wù)項(xiàng)目汽車(chē)電子前端開(kāi)發(fā)市場(chǎng)開(kāi)拓與營(yíng)銷(xiāo)推廣，及其汽車(chē)電子后端開(kāi)發(fā)銷(xiāo)售市場(chǎng)的電子器件供貨要求。還創(chuàng)立技術(shù)專(zhuān)業(yè)的品牌營(yíng)銷(xiāo)單位，關(guān)鍵對(duì)于APC、Schneider、TDK、IXYS、cosel、Phoenix Contact、Vishay、ST、Maxim、ADI、TI、Xilinx、Altera的知名品牌發(fā)展趨勢(shì)。

原廠水平式后殼擴(kuò)展了Harwin高可靠性屏蔽選項(xiàng)
為了能夠在水平和垂直平面上提供全面的電磁干擾（EMI）/射頻干擾（RFI）保護(hù)，Harwin對(duì)金屬后殼屏蔽選件做了進(jìn)一步擴(kuò)充，現(xiàn)在已可為水平DatamateJ-Tek連接器提供后殼，這將滿足日益普遍的直角互連方向要求。這些后殼直接與Harwin的母頭Datamate電纜連接器金屬后殼匹配。
新的Datamate后殼意味著可在水平PCB與電纜連接中實(shí)現(xiàn)完全的EMI/RFI屏蔽，這些后殼有效地補(bǔ)充了Harwin之前的垂直P(pán)CB到電纜連接屏蔽產(chǎn)品。在與接地平面結(jié)合使用時(shí)，這些后殼能夠確保完全屏蔽。
Harwin的水平后殼并沒(méi)有固定到連接器，而是放置在連接器上，然后單獨(dú)固定到電路板上。這意味著允許在設(shè)計(jì)的非常晚階段再考慮屏蔽問(wèn)題，因?yàn)殡S著設(shè)計(jì)的進(jìn)展，可能會(huì)出現(xiàn)其他的電磁干擾（EMI），采用上述方式則非常具有優(yōu)勢(shì)。這些外殼既適合于穿板安裝，也適合于表面安裝尾部/端接，并且可以通過(guò)特定內(nèi)部螺釘或板載螺釘固定。只要有足夠的容納空間，就可以將這些后殼添加到現(xiàn)有PCB設(shè)計(jì)，或?qū)σ巡渴鸬脑O(shè)備進(jìn)行改裝設(shè)計(jì)。
新型水平Datamate連接器后殼可用于衛(wèi)星、航空航天、機(jī)器人和軍事等重要應(yīng)用領(lǐng)域，在這些應(yīng)用中，可能存在嚴(yán)重的空間限制，電路板往往高密度疊放，并可能靠近機(jī)柜外殼或干擾源，出于任務(wù)關(guān)鍵或安全關(guān)鍵等方面的考慮，必須采用高可靠性互連解決方案。
Harwin新產(chǎn)品引入（NPI）經(jīng)理RyanSmart解釋說(shuō)：“我們看到客戶設(shè)計(jì)中對(duì)水平PCB連接的需求不斷增長(zhǎng)，特別是在CubeSats小型航天器和無(wú)人機(jī)（UAV）等應(yīng)用中，電路板需要非常緊密地高密度堆疊在一起。通過(guò)增加這些最新的后殼選項(xiàng)，無(wú)論互連方向如何，我們現(xiàn)在都可以降低由于EMI/RFI造成信號(hào)中斷的風(fēng)險(xiǎn)�！�

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